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電子元器件技術創新政策性利好

編輯:無錫瑞迪聲科技有限公司   字號:
摘要:電子元器件技術創新政策性利好
【集萃網觀察】總體目標:建立統籌協調機制,加大資金投入力度,發揮政策引導作用,完善技術標準體系,積極開展國際合作和加大人才培養力度。重點開發基礎半導體材料(電子級多晶硅、高質低成本太陽能多晶硅、8-12寸硅外延片)、高端通用芯片技術、先進封測和測試技術、新型元器件(MEMS、LTCC)技術、新型顯示觸控技術(TFT-LCD、PDP、OLED、電子紙、3D顯示、激光顯示等新型顯示)、相關電子設備、太陽能電池、鋰電池和高效高亮度LED器件等。

細分行業:基礎半導體材料,封測,觸控技術,LED

關鍵數字:帶動投資約5000億元;行業銷售收入總額達到1.88萬億元;電子元件總產量超過2.8萬億只;滿足國內70%的市場需求

機構簡評:

規劃提出,十一五期間“企業尚未真正成為技術創新的主體”“產業核心關鍵技術對外依存度高”“技術創新投入不足,特別是面向行業基礎技術研究投入嚴重不足”三個主要問題。我們認為這三個方面將成為十二五產業技術創新的主要突破點,即實現以企業為創新主角的體制,重點突破核心關鍵技術,特別是基礎技術??春眉毞中袠I中的觸控技術、LED、MEMS技術、LTCC技術等?!裆C券

政策性利好?!兑巹潯分嘘P于本行業重點開發的內容涉及到各個子領域:計算機制造、數字電視、高清播放、新型元件、半導體集成電路制造與先進的封裝技術、LED外延與芯片制造技術、新型顯示技術、重點電子專用設備關鍵技術、先進電子材料技術、通信技術和傳感器技術。新規劃提出了建立統籌協調機制、加大資金投入力度、發揮政策引導作用、完善技術標準體系、積極開展國際合作和加大人才培養力度等六大保障措施,為中國企業提供了資金、人才和國際交流等全方位的支持技術創新。

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